PCBA 制造与焊接工艺

PCBA 制造与焊接工艺

概述

本章内容待撰写。

前置条件

• 已完成第19章 KiCAD 硬件设计的学习
• 了解基本电子元器件

学习目标

完成本章后，您将能够：

• 理解 PCBA 制造全流程
• 准备钢网文件并了解钢网工艺
• 配置回流焊温度曲线
• 进行手工焊接与返修
• 进行 PCBA 测试与质量检验

章节内容

• 1. PCBA 制造流程概述
• 2. BOM 清单与元器件采购
• 3. Gerber 文件与钢网文件准备
• 4. 钢网开孔设计与工艺
• 5. 锡膏印刷工艺
• 6. 贴片机编程与元器件贴装
• 7. 回流焊温度曲线设置
• 8. 波峰焊工艺（插件元件）
• 9. 手工焊接与返修技巧
• 10. AOI 光学检测与 XCT 检测
• 11. PCBA 功能测试（FCT）
• 12. 小批量生产流程
• 13. 常见焊接缺陷与对策

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状态: 🚧 待编写