PCBA 制造与焊接工艺

PCBA 制造与焊接工艺

概述

本章内容待撰写。

前置条件

• 已完成第19章 KiCAD 硬件设计的学习
• 了解基本电子元器件

学习目标

完成本章后，您将能够：

• 理解 PCBA 制造全流程
• 准备钢网文件并了解钢网工艺
• 配置回流焊温度曲线
• 进行手工焊接与返修
• 进行 PCBA 测试与质量检验

章节内容

• 1. PCBA 制造流程概述
• 2. BOM 清单与元器件采购
• 3. Gerber 文件与钢网文件准备
• 4. 钢网开孔设计与工艺
• 5. 锡膏印刷工艺
• 6. 贴片机编程与元器件贴装
• 7. 回流焊温度曲线设置
• 8. 波峰焊工艺（插件元件）
• 9. 手工焊接与返修技巧
• 10. AOI 光学检测与 XCT 检测
• 11. PCBA 功能测试（FCT）
• 12. 小批量生产流程
• 13. 常见焊接缺陷与对策

延伸阅读

本教程第 28 章《PCB制造工艺全流程》完整拆解了专业 PCB 厂的制造工艺——从内层线路、层压钻孔到表面处理与终检的八大工序 19 步。理解专业制板流程，有助于把握本章 PCBA 制造（以裸板为起点）的来料工艺背景与质量逻辑。

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状态: 🚧 待编写

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