层压与钻孔工艺
层压与钻孔工艺
内层芯板完成后，需要把它夹在铜箔之间压合成一块完整的多层板——这就是层压；随后在板上钻出贯通各层的导通孔，为后续孔金属化做准备。本篇覆盖 B 段工序的全部六个步骤。
工序流程总览
Section titled “工序流程总览”层压与钻孔工序链棕化 → 铆合 → 叠板 → 压合 → 后处理 → 钻孔 │ │ │ │ │ └─ 钻出层间导通孔 │ │ │ │ └─ 磨边/打靶/铣边，出工具孔 │ │ │ └─ 热压成型（牛皮纸+钢板承载） │ │ └─ 铜箔+半固化片+芯板叠合 │ └─ 铆钉固定多张内层板 └─ 铜面粗化，与树脂结合目的（三个层面）：
- 粗化铜面，增加与树脂接触表面积
- 增加铜面对流动树脂的湿润性
- 使铜面钝化，避免发生不良反应
主要物料：棕化液 MS100。
注意：棕化膜很薄，极易发生擦花，操作时需特别注意操作手势。棕化质量直接决定层压后铜面与树脂的结合力——擦花处就是未来的分层隐患。
目的：利用铆钉将多张内层板钉在一起，避免后续加工时产生层间滑移（四层板不需铆钉，层数更多时才使用）。
主要物料：铆钉、半固化片（P/P）。
半固化片（Prepreg，P/P） 是层压的”胶水”，由树脂与玻璃纤维布组成：
- 按玻璃布种类可分为 106、1080、3313、2116、7628 等规格
- 按树脂交联状况分为三类：
- A 阶：完全未固化
- B 阶：半固化（生产中使用的是 B 阶状态的 P/P）
- C 阶：完全固化
层压的原理正是：B 阶树脂在高温高压下流动、填充、固化——把各层粘成一体。
目的：将预叠合好的板叠成待压多层板形式。
主要物料：铜箔、半固化片、内层芯板。电镀铜箔按厚度可分为：
| 代号 | 厚度 | 俗称 |
|---|---|---|
| T | 12 μm | 1/3 oz |
| H | 18 μm | 1/2 oz |
| 1 | 35 μm | 1 oz |
| 2 | 70 μm | 2 oz |
叠板顺序（铜箔-半固化片-芯板-半固化片-铜箔……）决定了最终层序，操作中需严格按工程叠构执行。
目的：通过热压方式将叠合板压成多层板。
主要辅料：牛皮纸、钢板、承载盘。
压合时，叠合好的板被夹在钢板之间、以牛皮纸做传压缓冲，由热板施加温度与压力。可多层叠合同时压合，产能因此得以放大——这也是“承载盘”存在的意义。
05 后处理
Section titled “05 后处理”目的：对层压后的板进行磨边、打靶、铣边等初步外形处理，以满足后工序品质控制要求，并提供后工序加工用的工具孔。
主要物料：钻头、铣刀。
“打靶”即靶标钻孔——为后续所有对位工序（钻孔、曝光、外形）提供统一的基准系。
目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。
主要物料与作用：
- 钻头：由碳化钨、钴及有机粘着剂组合而成，是切削核心
- 盖板（铝片）：
- 钻头定位
- 散热
- 减少孔口毛头（毛刺）
- 防止压力脚压伤板面
- 垫板（复合板，出口侧的垫木板）：
- 保护钻机台面
- 防止出口侧毛头
- 降低钻针温度
- 清洁钻针沟槽中的胶渣
钻孔质量（孔壁光洁度、孔位精度）直接影响后续孔金属化的良率——孔壁粗糙或胶渣残留都会导致镀铜不连续。
- 层压 = 铜箔 + 半固化片（B 阶树脂）+ 内层芯板的热压固化，棕化与铆合是两大质量前提
- 叠板的铜箔厚度代号（T/H/1/2）会出现在日常设计沟通中，值得记住
- 钻孔的”盖板 + 垫板”体系解决定位、散热与毛刺三大问题
- 至此后处理靶标孔建立全流程基准，为孔金属化铺路
下一篇进入孔金属化：让绝缘的孔壁”长出”铜来，实现真正的层间电气导通。
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