内层线路工艺：图形转移与 DES
内层线路工艺：图形转移与 DES
多层板的制造从内层线路开始：在覆铜板上用图形转移技术做出第一层电路图形。这一阶段的”压膜 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 退膜”是整条 PCB 制程的原理样板——外层线路、阻焊等工序都以同样的逻辑反复出现。理解本篇，后面的工序都能一通百通。
工序流程总览
Section titled “工序流程总览”内层线路工序链开料 → 前处理 → 压膜 → 曝光 → 显影 ─┐ ├─ DES（显影·蚀刻·退膜连线） 蚀刻 → 退膜 ────────┘ → 冲孔 → AOI 检查其中**显影（Develop）、蚀刻（Etch）、去膜（Strip）**三道工序常连成一条线生产，简称 DES。
01 开料（Board Cut）
Section titled “01 开料（Board Cut）”目的：依制前设计所规划的要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。
主要物料：覆铜板（由铜箔与绝缘层压合而成）。依要求有不同板厚规格；依铜厚可分为 H/H、1oz/1oz、2oz/2oz 等种类（oz 即盎司，1oz 铜厚约 35μm）。
注意事项：
- 避免板边毛刺影响品质：裁切后进行磨边、圆角处理
- 考虑板材涨缩：裁切后的板在送入下制程前需进行烘烤
- 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题
02 前处理（Pretreat）
Section titled “02 前处理（Pretreat）”目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的压膜制程。
主要消耗物料：磨刷。
铜面经前处理后形成微观粗糙的表面，干膜才能牢固地附着——粗糙度不足会导致后续蚀刻时有侧蚀、掉膜等隐患。
03 压膜（Lamination）
Section titled “03 压膜（Lamination）”目的：将经处理之基板铜面通过热压方式贴上抗蚀干膜。
主要物料：干膜（Dry Film）。干膜是一层感光抗蚀材料，贴在铜面上充当后续蚀刻的保护层。
04 曝光（Exposure）
Section titled “04 曝光（Exposure）”目的：经光线照射作用，将原始底片上的图像转移到感光底板上。
主要工具：底片 / 菲林（Film）。
工艺原理：UV 光透过底片照射干膜——白色透光部分发生光聚合反应，黑色不透光部分不发生反应。显影时，发生聚合反应的部分不能被溶解，保留在板面上。
至此，“哪部分铜最终保留”就已经由底片决定了：底片透明的区域对应未来要留下的线路。
05 显影（Developing）
Section titled “05 显影（Developing）”目的：用碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉。
主要物料：K₂CO₃（碳酸钾）溶液。
工艺原理：水溶性干膜组成中含有机酸根，会与弱碱反应生成有机酸盐类，可被水溶解——于是未曝光（未聚合）的干膜被冲掉，露出其下的铜面；已聚合的干膜保留在板面上，作为蚀刻时的抗蚀保护层。
06 蚀刻（Etching）
Section titled “06 蚀刻（Etching）”目的：利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形。
主要物料：蚀刻药液（CuCl₂，氯化铜）。
显影后”裸铜区”被蚀刻掉，“有膜区”的铜被保留——干膜保护的图案就真正变成了铜线路。
07 退膜（Strip）
Section titled “07 退膜（Strip）”目的：利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥掉，露出线路图形。
主要物料：NaOH（氢氧化钠）。
退膜后，内层线路图形完整显露——至此 DES 三连完成，一块”只有内层图形”的芯板诞生。
目的：利用 CCD 对位冲出检验作业用的定位孔及后续层压用的铆钉孔。
主要物料：钻刀。定位孔是后续所有对位工序的基准，精度直接影响层间对准。
09 AOI 检查
Section titled “09 AOI 检查”AOI 检验（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）：
- 目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
- 常见缺陷类型（中英对照）：
- 开路（Open）/ 微开路（Fine Open）
- 短路（Short）/ 微短路（Fine Short）/ 面短路（Surface Short）
- 缺口（Nick）/ 凸出（Protrusion）
- 针孔（Pinhole）/ 铜渣（Copper Splash）
- 缺焊盘（Missing Pad）/ 蚀刻过度（Overetched）
- 注意：AOI 采用逻辑比较的测试方式，必然存在一定误判，故需通过人工加以确认——AOI 负责筛选，人工负责复判
- 内层线路 = 图形转移 + DES 的标准示范，全部后续线路工艺都是它的变体
- 曝光决定图形（底片），显影负责”显形”，蚀刻负责”成形”，退膜负责”露出”
- 开料的经纬方向、压合的涨缩、冲孔的定位精度，都是内层阶段埋下的质量伏笔
- AOI 是第一个质量关口，但需人工复判
下一篇进入层压与钻孔：把内层芯板与外层铜箔压合成多层板，并钻出层间互连的孔。
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