阻焊与字符丝印
阻焊与字符丝印
线路图形成型后,裸铜暴露在空气中会氧化,焊接时也容易短路。丝印工艺(F 段)为 PCB 加上两层”皮肤”:阻焊层(外层线路的保护层,保证绝缘、护板、防焊)和字符层(制作标识字符,利于维修和识别)。
工序流程总览
Section titled “工序流程总览”丝印工序链(F 段)火山灰磨板 → 阻焊(印刷→预烘→曝光→显影)→ 字符(印刷→固化) │ └─ 双面各印刷/预烘一次:印刷第一面→预烘→印刷第二面→预烘01 阻焊(Solder Mask)
Section titled “01 阻焊(Solder Mask)”阻焊,俗称”绿油”。为了便于肉眼检查,主漆中多加入对眼睛友好的绿色颜料——其实阻焊漆除绿色外,还有黄色、白色、黑色等颜色可选。
阻焊的三个目的:
- 防焊:留出板上待焊的通孔及焊盘,将线路及铜面全部覆盖住,防止波峰焊时造成短路,并节省焊锡用量
- 护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化危害电气性能,并防止外来机械伤害,维持板面良好的绝缘
- 绝缘:板子越来越薄、线宽线距越来越细,导体间的绝缘问题日益突显,阻焊漆的绝缘性能越发重要
02 阻焊前处理
Section titled “02 阻焊前处理”- 目的:去除表面氧化物,增加板面粗糙度,加强板面油墨附着力
- 主要原物料:火山灰
03 阻焊印刷
Section titled “03 阻焊印刷”目的:利用丝网将油墨印写在板子上。主要物料:油墨。
常用的四种印刷方式:
| 方式 | 英文 |
|---|---|
| 印刷型 | Screen Printing |
| 淋幕型 | Curtain Coating |
| 喷涂型 | Spray Coating |
| 滚涂型 | Roller Coating |

- 目的:赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,避免曝光时粘住底片
- 制程要点:
- 温度与时间须参照供应商提供的条件;双面印与单面印的预烘条件不同
- 烤箱须注意通风及过滤系统,防止异物沾粘
- 温度及时间设定必须有警报器,时间一到必须马上取出——否则 over curing 会造成显影不尽
05 阻焊曝光
Section titled “05 阻焊曝光”- 目的:影像转移
- 主要设备:曝光机
- 制程要点:曝光机的清洁、能量的选择、抽真空的控制
06 阻焊显影
Section titled “06 阻焊显影”- 目的:将未聚合的感光油墨用浓度为 1% 的碳酸钾(K₂CO₃)溶液去除
- 主要物料:碳酸钾
显影后,焊盘区域露出(待焊),其余铜面被阻焊层覆盖。

07 字符印刷
Section titled “07 字符印刷”- 目的:利于维修和识别(印制元件位号、极性标记、板名、认证标识等)
- 原理:丝网印刷(印一面文字后烘烤,再印另一面)
- 主要物料:文字油墨
08 固化(后烤)
Section titled “08 固化(后烤)”- 目的:通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化
至此,板面的”保护层 + 标识层”全部完成。
- 阻焊三目的:防焊(焊接时防短路)、护板(防氧化防外伤)、绝缘(导体间隔离)
- 阻焊工艺 = 前处理 → 印刷 → 预烘 → 曝光 → 显影 → 固化,是感光油墨版的”图形转移”
- 预烘是阻焊质量的关键控制点:不足会粘底片,过度(over curing)会显影不尽
- 字符层用丝网印刷完成,服务的是后续装配与维修环节
下一篇收官:表面处理(保护裸露的焊盘铜面)与后工序(外形、电测、终检、出货)。
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